srocenter Can
Forum Admin
Moderatör
Center Üyesi
Bilişim Sahibi
Çevirmen
Coder
Grafiker
Guild Master
Guild Üyesi
Reklamcı
Server Sahibi
Supporter
V.i.P
- Katılım
- 18 Haz 2023
- Mesajlar
- 15,992
- Tepkime puanı
- 4
- Puanları
- 38
MediaTek tarafından geliştirilen amiral gemisi Dimensity 9400 çipi bu yılın Ekim ayında resmi olarak piyasaya duyurulacak. Piyasadaki üst düzey akıllı telefon modellerinde yer alacak bu işlemci, serinin bir önceki yonga seti olan Dimensity 9300’den önemli ölçüde daha verimli bir yapıya sahip olacak.merakla beklenen yeni işlemcinin beklentileri fazlasıyla karşılayacağı ortaya çıktı.
3DMark kıyaslama testlerine göre Dimensity 9400 yonga seti, Qualcomm tarafından geliştirilen performans canavarı Snapdragon 8 Gen 3’e göre yüzde 30 oranında daha hızlı çalışacak. Bununla birlikte yine aynı işlemciye kıyasla yüzde 40 oranında daha az güç tüketeceği öne sürülüyor. Fakat şimdilik MediaTek’in yeni nesil yonga setinin gerçek rakibi olacak Snapdragon 8 Gen 4 ile karşılaştırma konusunda ne yazık ki kesin bir detay paylaşılmış değil.
MediaTek Dimensity 9400 çipinden neler bekleniyor?
MediaTek tarafından geliştirilen yeni amiral gemisi Dimensity 9400 çipinin performans ve güç verimliliğindeki sıçraması özellikle de TSMC’nin yeni ikinci nesil 3 nanometre litografisinden kaynaklanacak. 8 çekirdekli CPU’nun düşük performanslı çekirdekleri barındırmaması bekleniyor. Aynı durum Qualcomm imzalı Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinde de karşımıza çıkacak. Her iki çip de yüksek performansıyla ilerleyen süreçte adından sıkça söz ettirecek.
Merakla beklenen Dimensity 9400 yonga setinin CPU’sunun Blackhawk adı verilen yeni bir Arm tasarımına dayanacağı ileri sürülüyor. Ortaya çıkan bilgilere göre bu çekirdeklerin saat başına Snapdragon 8 Gen 4’ün yeni Oryon CPU’sundan daha yüksek verim ortaya koyacağı iddia ediliyor.
MediaTek’in yeni çipiyle ilgili ortaya çıkan iddialara göre Dimensity 9400 yonga seti 30 milyar transistör ve 150 milimetrekare alana sahip devasa bir yapıya sahip olacak. Kalıp boyutundaki bu dikkat çekici iyileştirme çipe daha fazla önbellek eklenmesine ve daha iyi sıcaklık dağılımı sağlanmasına olanak sağlayacak. Böylelikle beklenen işlemci stres altında daha iyi bir performans ortaya koyacak.
MediaTek CEO’su Rick Tsai yakın zaman önce yapmış olduğu bir açıklamada, 2023 yılında elde edilen sonuçlara kıyasla gelirlerini yüzde 50 oranında artırmayı beklediklerini ifade etti. Tsai bu dikkat çekici yükselişin Dimensity 9400 sayesinde gerçekleşebileceğini dile getirdi. Snapdragon 8 Gen 4 çipine sahip akıllı telefonların fiyatında yüksek artış nedeniyle bu yonga setine ciddi oranda bir talep geleceği tahmin ediliyor. İşlerin beklendiği gibi gitmesi halinde MediaTek’in pazar payını daha da artıracağı düşünülüyor.
3DMark kıyaslama testlerine göre Dimensity 9400 yonga seti, Qualcomm tarafından geliştirilen performans canavarı Snapdragon 8 Gen 3’e göre yüzde 30 oranında daha hızlı çalışacak. Bununla birlikte yine aynı işlemciye kıyasla yüzde 40 oranında daha az güç tüketeceği öne sürülüyor. Fakat şimdilik MediaTek’in yeni nesil yonga setinin gerçek rakibi olacak Snapdragon 8 Gen 4 ile karşılaştırma konusunda ne yazık ki kesin bir detay paylaşılmış değil.
MediaTek Dimensity 9400 çipinden neler bekleniyor?
MediaTek tarafından geliştirilen yeni amiral gemisi Dimensity 9400 çipinin performans ve güç verimliliğindeki sıçraması özellikle de TSMC’nin yeni ikinci nesil 3 nanometre litografisinden kaynaklanacak. 8 çekirdekli CPU’nun düşük performanslı çekirdekleri barındırmaması bekleniyor. Aynı durum Qualcomm imzalı Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinde de karşımıza çıkacak. Her iki çip de yüksek performansıyla ilerleyen süreçte adından sıkça söz ettirecek.
Merakla beklenen Dimensity 9400 yonga setinin CPU’sunun Blackhawk adı verilen yeni bir Arm tasarımına dayanacağı ileri sürülüyor. Ortaya çıkan bilgilere göre bu çekirdeklerin saat başına Snapdragon 8 Gen 4’ün yeni Oryon CPU’sundan daha yüksek verim ortaya koyacağı iddia ediliyor.
MediaTek’in yeni çipiyle ilgili ortaya çıkan iddialara göre Dimensity 9400 yonga seti 30 milyar transistör ve 150 milimetrekare alana sahip devasa bir yapıya sahip olacak. Kalıp boyutundaki bu dikkat çekici iyileştirme çipe daha fazla önbellek eklenmesine ve daha iyi sıcaklık dağılımı sağlanmasına olanak sağlayacak. Böylelikle beklenen işlemci stres altında daha iyi bir performans ortaya koyacak.
MediaTek CEO’su Rick Tsai yakın zaman önce yapmış olduğu bir açıklamada, 2023 yılında elde edilen sonuçlara kıyasla gelirlerini yüzde 50 oranında artırmayı beklediklerini ifade etti. Tsai bu dikkat çekici yükselişin Dimensity 9400 sayesinde gerçekleşebileceğini dile getirdi. Snapdragon 8 Gen 4 çipine sahip akıllı telefonların fiyatında yüksek artış nedeniyle bu yonga setine ciddi oranda bir talep geleceği tahmin ediliyor. İşlerin beklendiği gibi gitmesi halinde MediaTek’in pazar payını daha da artıracağı düşünülüyor.